HSDPA&WiFi DualMode試作機 発表

　　http://www.net-2com.com/newn2c/company/news200603295.html
※中国 TechFaith Wireless Communication Technology Limited. との共同開発

• 無線LAN（IEEE 802.11.b/g）および2.5G/3.5Gを内蔵
• Qualcomm 社製の HSDPA チップセット（MSM6280）を搭載
• GSM/GPRS/WCDMA をサポート
• OS：WindowsCE 5.0 及び WindowsMobile 5.0
• CPU：インテル社製 PXA270